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华勤技术取得硅胶垫结构专利实现芯片散热且作为支撑结构 | |||||
作者:佚名 食品安全来源:本站原创 点击数: 更新时间:2024/4/18 | |||||
2024年2月23日消息,据国家知识产权局公告,华勤技术603296)股份有限公司取得一项名为“一种适用于终端的硅胶垫的结构及终端“,授权公告号CN107295782B,申请日期为2017年7月。 专利摘要显示,本发明实施例涉及终端设备领域,尤其涉及一种适用于终端的硅胶垫的结构及终端,用于接触的芯片散热且作为支撑结构。本发明实施例中,硅胶垫的结构包括:位于硅胶垫上的至少两个通孔;至少两个通孔用于对至少一个芯片中的每个芯片进行散热;其中,硅胶垫位于终端外壳和至少一个芯片之间。由于本发明实施例中,至少一个芯片中的每个芯片片在工作过程产生热量,通过在硅胶垫上设置了至少两个通孔,可以实现对每个芯片进行散热;进一步,硅胶垫位于终端外壳和至少一个芯片之间,如此,硅胶垫又可以作为柔性支撑结构支撑终端外壳和芯片。 投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才用户体验计划 不良信息举报电话举报邮箱:增值电信业务经营许可证:B2-20090237 |
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